En la prueba de PCB, una capa de resistencia de plomo y estaño se recubre previamente en la parte de lámina de cobre para retenerla en la capa exterior de la placa, es decir, la parte gráfica del circuito, y luego se graba químicamente la lámina de cobre restante. lejos, lo que se llama grabado.Entonces, en la prueba de PCB, ¿qué problemas se presentan?
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