1. Recubrimiento de dedos
In Pruebas de PCB, los metales raros están chapados en el conector del borde de la placa, el contacto sobresaliente del borde de la placa o el dedo dorado para proporcionar una baja resistencia de contacto y una alta resistencia al desgaste, lo que se denomina revestimiento de dedos o revestimiento local sobresaliente.El proceso es el siguiente:
1) despegue el revestimiento y elimine el revestimiento de estaño o estaño-plomo del contacto que sobresale.
2) enjuagar con agua.
3) frote con abrasivo.
4) activación difusa en ácido sulfúrico al 10%.
5) el espesor del niquelado en el contacto que sobresale es de 4-5 μm.
6) Limpiar para eliminar el agua mineral.
7) eliminación de la solución de remojo de oro.
8) chapado en oro.
9) limpieza.
10) secado.
2. A través de placas
Hay muchas maneras de configurar una capa de galvanoplastia calificada en la pared del orificio de la perforación del sustrato, lo que se denomina activación de la pared del orificio en aplicaciones industriales.El proceso de consumo comercial de su circuito impreso requiere múltiples tanques de almacenamiento intermedio, cada uno de los cuales tiene sus propios requisitos de control y mantenimiento.A través de la galvanoplastia es el proceso de fabricación necesario posterior del proceso de fabricación de perforación.Cuando la broca perfora la lámina de cobre y su sustrato subyacente, el calor generado condensa la resina sintética aislante que constituye la mayor parte del sustrato, y la resina condensada y otros desechos de perforación se acumulan alrededor del orificio y se recubren en la pared del orificio recién expuesta. en la lámina de cobre, y la resina condensada también dejará una capa de eje caliente en la pared del orificio del sustrato;Muestra una mala adherencia a la mayoría de los activadores, lo que requiere el desarrollo de un tipo de tecnología similar a la acción química de eliminación de manchas y corrosión posterior.
Un método más adecuado para la prueba de PCB es usar una tinta de baja viscosidad especialmente diseñada, que tiene una fuerte adherencia y se puede adherir fácilmente a la mayoría de las paredes de los orificios pulidos en caliente, eliminando así el paso del grabado.
3.Recubrimiento selectivo con rodillos
Los pines y los pines de contacto de los componentes electrónicos, como conectores, circuitos integrados, transistores y circuitos impresos flexibles, se enchapan de forma selectiva para lograr una buena resistencia de contacto y resistencia a la corrosión.Este método de galvanoplastia puede ser manual o automático.Es muy costoso detener el metalizado selectivo para cada pasador individualmente, por lo que se debe usar soldadura por lotes.Al elegir el método de recubrimiento, primero cubra una capa de película inhibidora en las partes de la lámina de cobre metálico que no necesitan galvanoplastia, y solo deje de galvanizar en la lámina de cobre seleccionada.
4.chapado con cepillo
El cepillado es una tecnología de electroapilamiento, que solo detiene el electrochapado en un área limitada y no tiene impacto en otras partes.Por lo general, los metales raros se platean en partes seleccionadas de la placa de circuito impreso, como áreas como los conectores de borde de la placa.El cepillado se usa más ampliamente entalleres de montaje electronicopara reparar placas de circuito de desecho.
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Hora de publicación: 13-dic-2022