En la prueba de PCB, una capa de resistencia de plomo y estaño se recubre previamente en la parte de lámina de cobre para retenerla en la capa exterior de la placa, es decir, la parte gráfica del circuito, y luego se graba químicamente la lámina de cobre restante. lejos, lo que se llama grabado.
Entonces, enPruebas de PCB, ¿a qué problemas se debe prestar atención en el grabado?
El requisito de calidad del grabado es poder eliminar completamente todas las capas de cobre, excepto debajo de la capa antigrabado.Estrictamente hablando, la calidad del grabado debe incluir la uniformidad del ancho del alambre y el grado de grabado lateral.
El problema del grabado lateral a menudo se plantea y discute en el grabado.La relación entre el ancho del grabado lateral y la profundidad del grabado se denomina factor de grabado.En la industria de circuitos impresos, un grado de grabado lateral pequeño o un factor de grabado bajo es lo más satisfactorio.La estructura del equipo de grabado y las diferentes composiciones de la solución de grabado afectarán el factor de grabado o el grado de grabado lateral.
En muchos sentidos, la calidad del grabado existe mucho antes de que la placa de circuito entre en la máquina de grabado.Debido a que existe una conexión interna muy estrecha entre los diversos procesos de prueba de PCB, no hay ningún proceso que no se vea afectado por otros procesos y que no afecte a otros procesos.Muchos de los problemas identificados como calidad del grabado ya existían en el proceso de pelado incluso antes.
Teóricamente hablando, la prueba de PCB entra en la etapa de grabado.En el método de galvanoplastia con patrón, el estado ideal debe ser: la suma del espesor del cobre y el estaño de plomo después de la galvanoplastia no debe exceder el espesor de la película fotosensible de galvanoplastia, de modo que el patrón de galvanoplastia esté completamente cubierto en ambos lados de la película.El “muro” se bloquea y se incrusta en él.Sin embargo, en la producción real, el patrón de revestimiento es mucho más grueso que el patrón fotosensible;dado que la altura del recubrimiento excede la película fotosensible, hay una tendencia de acumulación lateral, y la capa resistente de estaño o plomo-estaño cubierta por encima de las líneas se extiende a ambos lados, formando un "Borde", una pequeña parte de la película fotosensible está cubierto bajo el "borde".El “borde” formado por estaño o plomo-estaño hace que sea imposible eliminar completamente la película fotosensible al retirar la película, dejando una pequeña parte de “pegamento residual” debajo del “borde”, dando como resultado un grabado incompleto.Las líneas forman "raíces de cobre" en ambos lados después del grabado, lo que reduce el espacio entre líneas, lo que hace que eltablero impresono cumplir con los requisitos del cliente e incluso puede ser rechazado.El costo de producción de la PCB aumenta considerablemente debido al rechazo.
En la prueba de PCB, una vez que hay un problema con el proceso de grabado, debe ser un problema de lote, lo que eventualmente causará grandes peligros ocultos para la calidad del producto.Por lo tanto, es particularmente importante encontrar un adecuadofabricante de pruebas de PCB.
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Hora de publicación: 09-dic-2022