El proceso de limpieza con agua del conjunto de PCB utiliza agua como medio de limpieza.Se puede agregar al agua una pequeña cantidad (generalmente del 2 % al 10 %) de tensioactivos, inhibidores de la corrosión y otros productos químicos.La limpieza del ensamblaje de PCB se completa con una variedad de fuentes de agua y secado con agua pura o agua desionizada.
Así que hoy, le presentaremos el principio demontaje de placa de circuito impresoTecnología de limpieza del agua y sus ventajas y desventajas.
Las ventajasde la limpieza con agua son que no es tóxica, no daña la salud de los trabajadores, no es inflamable, no es explosiva y tiene buena seguridad.
La limpieza con agua tiene un buen efecto de limpieza sobre partículas, fundente de colofonia, contaminantes solubles en agua y contaminantes polares.
La limpieza con agua tiene buena compatibilidad con los materiales de embalaje de los componentes y los materiales de PCB.No hinchará ni agrietará las piezas de goma y los revestimientos, manteniendo las marcas y símbolos en la superficie de las piezas claras e intactas y no se lavarán.
Por lo tanto, la limpieza con agua es uno de los principales procesos para la limpieza sin SAO.
La desventajade la limpieza del agua es que la inversión de todo el equipo es grande, y también es necesario invertir en el equipo de producción de agua de agua pura o agua desionizada.Además, no es adecuado para dispositivos no herméticos, como potenciómetros ajustables, inductores, interruptores, etc. El vapor de agua que ingresa al dispositivo no es fácil de descargar e incluso daña el elemento del anillo.
La tecnología de lavado se puede dividir en lavado con agua pura y lavado con agua más surfactante.
El flujo típico del proceso de ensamblaje de PCB es el siguiente: agua + surfactante → agua → agua pura → agua ultrapura → lavado con aire caliente → enjuague → secado.
En circunstancias normales, se agrega un dispositivo ultrasónico en la etapa de limpieza y un dispositivo de cuchilla de aire (boquilla) además del dispositivo ultrasónico en la etapa de limpieza.La temperatura del agua debe controlarse a 60-70°C, y la calidad del agua debe ser muy alta.Esta tecnología alternativa es adecuada para empresas con altos requisitos de producción en masa y confiabilidad del producto enPlantas de procesamiento de chips SMT.Para la limpieza de lotes pequeños, se puede seleccionar un equipo de limpieza pequeño.
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Hora de publicación: 09-nov-2022