¿Por qué es difícil estañar las almohadillas de PCB?

La primera razón:Deberíamos pensar si es un problema de diseño del cliente.Es necesario verificar si existe un modo de conexión entre la almohadilla y la lámina de cobre, lo que conducirá a un calentamiento insuficiente de la almohadilla.

La segunda razón:Si es un problema de operación del cliente.Si el método de soldadura es incorrecto, afectará la potencia de calentamiento, la temperatura y el tiempo de contacto insuficientes, lo que dificultará el estañado.

La tercera razón: almacenamiento inadecuado.

① En circunstancias normales, la superficie de rociado de estaño estará completamente oxidada o incluso más corta en aproximadamente una semana.

② El proceso de tratamiento de superficies OSP se puede almacenar durante aproximadamente 3 meses.

③ Almacenamiento a largo plazo de chapa de oro.

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La cuarta razón: flujo.

① La actividad no es suficiente para eliminar completamente las sustancias oxidantes dealmohadilla para placa de circuito impresoo posición de soldadura SMD.

② La cantidad de pasta de soldadura en la junta de soldadura no es suficiente y la propiedad humectante del fundente en la pasta de soldadura no es buena.

③ El estaño en algunas juntas de soldadura no está lleno y es posible que el fundente y el polvo de estaño no se mezclen completamente antes de usarlos.

La quinta razón: fábrica de pcb.

Hay sustancias aceitosas en la almohadilla que no se han eliminado y la superficie de la almohadilla no se ha oxidado antes de salir de fábrica.

La sexta razón: soldadura por reflujo.

Un tiempo de precalentamiento demasiado largo o una temperatura de precalentamiento demasiado alta conducen a la falla de la actividad del fundente.La temperatura era demasiado baja o la velocidad era demasiado rápida y el estaño no se derritió.

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Hay una razón por la que la almohadilla de soldadura de la placa de circuito no es fácil de estañar.Cuando se descubre que no es fácil de estañar, es necesario verificar el problema a tiempo.

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Hora de publicación: 20-dic-2022