1. Cortar
Verifique las especificaciones, el modelo y el tamaño de corte de la placa de sustrato de acuerdo con el procesamiento del producto o los dibujos de especificaciones de corte.La dirección de longitud y latitud, la dimensión de longitud y anchura y la perpendicularidad de la placa de sustrato están dentro del alcance especificado en el dibujo.
2. Proceso de serigrafía
Primero, verifique si la malla de la pantalla, la tensión de la pantalla y el espesor de la película cumplen con los requisitos especificados.
Luego, verifique la integridad de la figura y que no haya orificios, muescas o película adhesiva residual.Verifique con el tablero original fotográfico, y el tamaño de posicionamiento de la figura es consistente, y el ancho de línea, el espacio entre líneas, el tamaño del disco de conexión o las marcas de caracteres son consistentes.
3. Limpieza de superficies
El limpiado químicamentetarjeta de circuito impresoLa superficie deberá estar libre de oxidación y contaminación, y deberá estar seca después de la limpieza.
4. Impresión de circuitos
Verifique la integridad del diagrama del circuito y que no haya circuito abierto, agujero de alfiler, muesca o cortocircuito.Verifique con el tablero original fotográfico, el tamaño de posicionamiento de la figura es consistente, el ancho de línea y la distancia de línea son consistentes y el error está dentro del rango permitido.
5. Grabado
Verifique la integridad del diagrama del circuito y que no haya circuito abierto, agujero de alfiler, muesca o cortocircuito.Verifique con el tablero fotográfico original, y no hay grabado (la línea es demasiado delgada) o grabado insuficiente (la línea es demasiado gruesa).
6. Soldadura por resistencia
En primer lugar, verifique la integridad de los gráficos resistentes a la soldadura y que no falten impresiones, perforaciones, muescas, filtraciones de tinta, paredes colgantes y exceso de manchas de tinta.Es consistente con el tamaño de posicionamiento de la figura de línea y el error está dentro del rango permitido.
En segundo lugar, verifique el grado de curado de la resistencia de soldadura.La capa resistente a la soldadura en la superficie del conductor de cobre se probará con un lápiz y la dureza del lápiz será superior a 3H.
En tercer lugar, verifique la fuerza de unión de la resistencia de soldadura.Pegue y levante la capa resistente a la soldadura en la superficie de la guía de cobre con cinta adhesiva.No debe haber resistencia de soldadura que se pele en la cinta.
7. Marcas de caracteres positivos y negativos
Verifique la integridad gráfica de las marcas de caracteres y que no falten impresiones, perforaciones, muescas o tinta, paredes colgantes y exceso de puntos de tinta.Es consistente con el tamaño de posicionamiento de los gráficos de línea, el error está dentro del rango permitido y la marca de carácter se puede reconocer correctamente.
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Hora de publicación: 01-dic-2022