5 importantes consejos de diseño de panelización de PCB para ensamblaje de PCB

En el proceso de ensamblaje de PCB, necesitaremos máquinas SMT para pegar los componentes en la PCB.Pero dado que el tamaño, la forma o los componentes de cada PCB son diferentes, para adaptarse mejor al proceso de ensamblaje SMT, mejorar la eficiencia y reducir el costo de ensamblaje.Es por esofabricante de montaje de PCBnecesidad de estandarizar la panelización de PCB.PCBFuture le proporciona 5 guildlines para su panelización de PCB para un mejor ensamblaje de PCB.

Consejos 1: El tamaño de PCB

Descripción: El tamaño de la PCB está limitado por las capacidades del equipo de la línea de producción de procesamiento electrónico.Por lo tanto, el tamaño de la placa de circuito impreso debe tenerse en cuenta al diseñar las soluciones del producto.

(1) El tamaño máximo de PCB que se puede montar en el equipo de montaje de PCB SMT depende del tamaño estándar de la PCB, la mayor parte del tamaño es de 20″×24″, es decir, el ancho del riel es de 508 mm×610 mm.

(2) El tamaño que recomendamos es el que coincide con el equipo de la línea de placa PCB SMT.Es beneficioso para la eficiencia de producción de cada equipo y elimina el cuello de botella del equipo.

(3) Para PCB de tamaño pequeño, debemos estar diseñados como placa de empalme para mejorar la eficiencia de producción de toda la línea de producción.

Requerimientos de diseño:

(1) En general, el tamaño máximo de la placa de circuito impreso debe limitarse al rango de 460 mm × 610 mm.

(2) El rango de tamaño recomendado es (200~250) × (250~350) mm, y la relación de aspecto debe ser inferior a 2.

(3) Para PCB con un tamaño inferior a 125 mm × 125 mm, la PCB debe empalmarse a un tamaño adecuado.

Consejos 2: La forma de la PCB

Descripción: El equipo de ensamblaje SMT utiliza rieles guía para transferir PCB y no puede transferir PCB de forma irregular, especialmente PCB con espacios en las esquinas.

Requerimientos de diseño:

(1) La forma de la PCB debe ser un cuadrado regular con esquinas redondeadas.

(2) Para garantizar la estabilidad del proceso de transmisión, se debe considerar que la PCB de forma irregular se convierte en un cuadrado estandarizado mediante empalme, especialmente se deben llenar los espacios de las esquinas para evitar que las mordazas sujeten la soldadura por ola. y luego hacer que la placa se atasque durante la transferencia.

(3) Se permite que la placa SMT pura tenga espacios, pero el tamaño del espacio debe ser inferior a un tercio de la longitud del lado donde se encuentra.Para aquellos que no cumplan con este requisito, debemos recuperar la duración del proceso de diseño.

(4) Además del diseño biselado del dedo dorado, los bordes a ambos lados del inserto también deben estar biselados (1~1,5) × 45° para facilitar la inserción.

Consejos 3: Las puntas de herramientas de PCB (bordes de PCB)

Descripción: El tamaño de los bordes de PCB en los requisitos del riel de transporte del equipo.Tales como: imprentas, máquinas de colocación y hornos de soldadura por reflujo.Por lo general, se requieren para transportar el borde (Borde) por encima de 3,5 mm.

Requerimientos de diseño:

(1) Para reducir la deformación de la placa de circuito impreso durante la soldadura, generalmente se utiliza la dirección del lado largo de la placa de circuito impreso no impuesta como dirección de transmisión.Y la PCB de empalme, la dirección del lado largo también debe usarse como dirección de transmisión.

(2) Generalmente, los dos lados de la dirección de transmisión de PCB o PCB de empalme se utilizan como el lado de transmisión (bordes de PCB).El ancho mínimo de los bordes de la PCB es de 5,0 mm.No debe haber componentes ni juntas de soldadura en la parte delantera y trasera del lado de la transmisión.

(3) Para el lado que no es de transmisión, no hay restricción en elMontaje de placa de circuito impreso SMTequipo, pero es mejor reservar un área prohibida de componentes de 2,5 mm.

Consejos 4: Orificio de posicionamiento

Descripción: muchos procesos, como la fabricación de PCB, el ensamblaje y las pruebas de PCB, requieren un posicionamiento preciso de la PCB.Por lo tanto, generalmente se requiere diseñar orificios de posicionamiento.

Requerimientos de diseño:

(1) Para cada PCB, se deben diseñar al menos dos orificios de posicionamiento, uno es circular y el otro tiene forma de ranura larga, el primero se usa para posicionamiento y el último se usa para guiar.

No hay un requisito especial para la apertura de posicionamiento, se puede diseñar de acuerdo con las especificaciones de su propia fábrica.El diámetro recomendado es de 2,4 mm y 3,0 mm.

Los orificios de ubicación no deben estar metalizados.Si la placa de circuito impreso es una placa de circuito impreso ciega, la placa del orificio debe diseñarse para colocar el orificio para mejorar la rigidez.

La longitud del orificio guía suele ser 2 veces el diámetro.

El centro del orificio de posicionamiento debe estar a más de 5,0 mm del lado de la transmisión y los dos orificios de posicionamiento deben estar lo más alejados posible.Se recomienda colocarlos en la diagonal de la PCB.

(2) Para PCB mixto (PCBA con complementos instalados), la ubicación de los orificios de posicionamiento debe ser uniforme.De esta manera, el diseño de herramientas puede lograr el uso común de ambos lados.Por ejemplo, el soporte inferior de tornillo también se puede usar para la bandeja enchufable.

Consejos 5: Posicionamiento fiduciario

Descripción: La moderna montadora, impresora, AOI y SPI adoptan un sistema de posicionamiento óptico.Por lo tanto, la referencia de posicionamiento óptico debe diseñarse en una placa PCB.

Requerimientos de diseño:

Los fiduciales de posicionamiento se dividen en fiduciales globales y fiduciales locales.El primero se utiliza para el posicionamiento de toda la placa, y el último se utiliza para el posicionamiento de la placa secundaria de mosaico o los componentes de espaciado fino.

(2) El fiduciario de posicionamiento óptico se puede diseñar como cuadrado, círculo de diamante, cruz y pozo con una altura de 2,0 mm.En general, se recomienda diseñar una figura de definición de cobre redonda de 1,0 m.Se considera el contraste entre el color del material y el ambiente, se debe reservar un área de soldadura sin resistencia 1 mm más grande que el fiduciario de posicionamiento óptico.No se permiten personajes en el área.Si hay una lámina de cobre en la capa interna debajo de tres símbolos en la misma superficie de la placa, debe ser consistente.

(3) En la superficie de la placa de circuito impreso con componentes SMD, se sugiere colocar tres fiduciales de posicionamiento óptico en la esquina de la placa, para colocar la placa de circuito impreso estereoscópicamente (tres puntos determinan un plano, que puede detectar el grosor de la pasta de soldadura) .

(4) Además de tres referencias de posicionamiento óptico para toda la placa, es mejor diseñar dos o tres referencias de posicionamiento óptico en las esquinas de cada placa unitaria.

(5) Para QFP con una distancia del centro del conductor inferior o igual a 0,5 mm y BGA con una distancia del centro del conductor inferior o igual a 0,8 mm, la referencia de posicionamiento óptico local debe establecerse en las esquinas opuestas para un posicionamiento preciso.

(6) Si hay componentes de montaje en ambos lados, debe haber una referencia de posicionamiento óptico en cada lado.

(7) Si no hay un orificio de posicionamiento en la placa de circuito impreso, el centro del fiduciario de posicionamiento óptico debe estar a más de 6,5 mm del borde de transmisión de la placa de circuito.Si hay un orificio de posicionamiento en la placa de circuito impreso, el centro del fiduciario de posicionamiento óptico debe diseñarse en el lado del orificio de posicionamiento cerca del centro de la placa de circuito impreso.

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