¿Por qué debemos tapar las vías en la PCB?

¿Por qué debemos tapar las vías en la PCB?

Para cumplir con los requisitos de los clientes, se deben tapar los orificios de paso en la placa de circuito.Después de mucha práctica, se cambia el proceso tradicional de orificio de tapón de aluminio y se usa la red blanca para completar la soldadura por resistencia y el orificio de tapón de la superficie de la placa de circuito, lo que puede hacer que la producción sea estable y la calidad confiable.

A través de agujero juega un papel importante en la interconexión de circuitos.Con el desarrollo de la industria electrónica, también promueve el desarrollo de PCB y presenta requisitos más altos parafabricación y montaje de PCBtecnología.Nació la tecnología de tapones para orificios y se deben cumplir los siguientes requisitos:

(1) El cobre en el orificio de paso es suficiente y la máscara de soldadura se puede enchufar o no;

(2) Debe haber estaño y plomo en el orificio de paso, con un cierto requisito de espesor (4 micrones), no hay tinta resistente a la soldadura en el orificio, lo que hace que las perlas de estaño se oculten en los orificios;

(3) Debe haber un orificio de tapón de tinta resistente a la soldadura en el orificio de paso, que no es transparente, y no debe haber anillos de estaño, cuentas de estaño ni planos.

Con el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de "ligero, delgado, corto y pequeño", PCB también se está desarrollando hacia alta densidad y alta dificultad.Por lo tanto, ha aparecido una gran cantidad de PCB SMT y BGA, y los clientes requieren tapar los orificios al montar componentes, que tienen principalmente cinco funciones:

(1) Para evitar cortocircuitos causados ​​por la penetración de estaño a través de la superficie del elemento durante la soldadura por ola de PCB, especialmente cuando colocamos el orificio pasante en la almohadilla BGA, primero debemos hacer el orificio del tapón y luego el baño de oro para facilitar la soldadura BGA .

(2) Evitar residuos de fundente en los orificios de paso;

(3) Después del montaje en superficie y el ensamblaje de componentes de la fábrica de componentes electrónicos, la PCB debe absorber el vacío para formar una presión negativa en la máquina de prueba;

(4) Evite que la soldadura de la superficie fluya hacia el orificio y provoque una soldadura falsa y afecte el montaje;

(5) evitar que el cordón de soldadura salte durante la soldadura por ola y provoque un cortocircuito.

Realización de tecnología plug-hole para orificio pasante

ParaMontaje de placa de circuito impreso SMTtablero, especialmente el montaje de BGA e IC, el tapón del orificio de paso debe ser plano, convexo y cóncavo más o menos 1 mil, y no debe haber estaño rojo en el borde del orificio de paso;Para cumplir con los requisitos del cliente, el proceso del orificio del tapón del orificio pasante se puede describir como un flujo de proceso largo y múltiple, un control de proceso difícil, a menudo hay problemas como la caída de aceite durante la nivelación de aire caliente y la prueba de resistencia de soldadura de aceite verde y explosión de aceite después curación.De acuerdo con las condiciones reales de producción, resumimos los diversos procesos de orificios de tapa de PCB y hacemos algunas comparaciones y elaboraciones en el proceso y las ventajas y desventajas:

Nota: el principio de funcionamiento de la nivelación por aire caliente es usar aire caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie de la placa de circuito impreso y en el orificio, y la soldadura restante se cubre uniformemente en la almohadilla, sin bloquear las líneas de soldadura y los puntos de empaque de la superficie , que es una de las formas de tratamiento superficial de la placa de circuito impreso.

1. Proceso del orificio del tapón después de la nivelación con aire caliente: soldadura por resistencia de la superficie de la placa → HAL → orificio del tapón → curado.El proceso de no taponamiento se adopta para la producción.Después de la nivelación con aire caliente, se utiliza una pantalla de aluminio o una pantalla de bloqueo de tinta para completar el tapón del orificio pasante de todas las fortalezas requeridas por los clientes.La tinta del orificio del tapón puede ser tinta fotosensible o tinta termoendurecible, en el caso de garantizar el mismo color de la película húmeda, la tinta del orificio del tapón es mejor para usar la misma tinta que el tablero.Este proceso puede garantizar que el orificio pasante no deje caer aceite después de la nivelación con aire caliente, pero es fácil que la tinta del orificio del tapón contamine la superficie de la placa y quede desigual.Es fácil para los clientes provocar soldaduras falsas durante el montaje (especialmente BGA).Por lo tanto, muchos clientes no aceptan este método.

2. Proceso de taponamiento del orificio antes de la nivelación con aire caliente: 2.1 taponamiento del orificio con lámina de aluminio, solidificación, pulido de la placa y luego transferencia de los gráficos.Este proceso utiliza una máquina de perforación CNC para perforar la lámina de aluminio que necesita ser taponada, hacer la placa de la pantalla, tapar el orificio, asegurarse de que el orificio pasante esté lleno, también se puede usar la tinta del orificio del tapón, la tinta termoendurecible.Sus características deben ser alta dureza, pequeño cambio de contracción de la resina y buena adherencia con la pared del agujero.El proceso tecnológico es el siguiente: pretratamiento → orificio del tapón → placa de esmerilado → transferencia de patrón → grabado → soldadura por resistencia de la superficie de la placa.Este método puede garantizar que el orificio del tapón del orificio pasante sea suave y que la nivelación del aire caliente no tenga problemas de calidad, como la explosión de aceite y la caída de aceite en el borde del orificio.Sin embargo, este proceso requiere que el cobre se espese una sola vez para que el espesor del cobre de la pared del orificio cumpla con el estándar del cliente.Por lo tanto, tiene altos requisitos para el recubrimiento de cobre de toda la placa y el rendimiento de la amoladora de placas, para garantizar que la resina de la superficie de cobre se elimine por completo y que la superficie de cobre esté limpia y no contaminada.Muchas fábricas de PCB no tienen un proceso de espesamiento de cobre de una sola vez, y el rendimiento del equipo no puede cumplir con los requisitos, por lo que este proceso rara vez se usa en las fábricas de PCB.

(La pantalla de seda en blanco) (La red de película de punto de parada)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.